SEMI：全球硅晶圆出货量 2026Q3 同比增长 13.4%、环比增长 5.1% - MK体育

SEMI（国际半导体产业协会）所属的硅制造商组织（SMG）于当地时间 4 日表示，2026 年第 3 季度全球硅晶圆出货量达 37.56 亿平方英寸（约 242.3 万平方米）。

该总量折合 3,321 万片 300mm（12 英寸）晶圆，较去年同期上升 13.4%，比前一季度提高 5.1%。

SEMI SMG 主席、SUMCO（胜高）销售与市场部门总经理 Masatsugu Miura 称：

受人工智能相关强劲需求及工业需求逐步改善的推动，第三季度硅片出货量实现增长。

人工智能相关需求持续扩大，已覆盖先进逻辑芯片与存储器，并进一步拓展至功率器件和光子学领域。在机器人技术、人工智能服务器电源以及通用工业半导体需求回升的带动下，工业需求有所走强。键合与先进封装应用也持续为 300mm 抛光晶圆的需求提供支撑。

参考

Worldwide Silicon Wafer Shipments Increase 13.4% Year-on-Year in Q3 2026, SEMI Reports

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